INSTALASI HARDWARE DAN SOFTWARE

 

Berikut ini akan dibahas mengenai instalasi hardware dan instalasi software terutama bagi mereka yang baru belajar, dari beberapa referensi yang kami pelajari .. maka berikut ini akan dijelaskan langkah demi langkah cara merakit komputer, mudah-mudahan bermanfaat ..

Komponen perakit komputer tersedia di pasaran dengan beragam pilihan kualitas dan harga. Dengan merakit sendiri komputer, kita dapat menentukan jenis komponen,kemampuan serta fasilitas dari komputer sesuai kebutuhan.Tahapan dalam perakitan komputer terdiri dari:

A. Persiapan
B. Perakitan
C. Pengujian
D. Penanganan Masalah

 

 
 

Persiapan

Persiapan yang baik akan memudahkan dalam perakitan komputer serta menghindari permasalahan yang mungkin timbul.Hal yang terkait dalam persiapan meliputi:

1. Penentuan Konfigurasi Komputer
   
2. Persiapan Kompunen dan perlengkapan
   
3. Pengamanan
   

Penentuan Konfigurasi Komputer

Konfigurasi komputer berkait dengan penentuan jenis komponen dan fitur dari komputer serta bagaimana seluruh komponen dapat bekerja sebagai sebuah sistem komputer sesuai keinginan kita.Penentuan komponen dimulai dari jenis prosessor, motherboard, lalu komponen lainnya. Faktor kesesuaian atau kompatibilitas dari komponen terhadap motherboard harus diperhatikan, karena setiap jenis motherboard mendukung jenis prosessor, modul memori, port dan I/O bus yang berbeda-beda.

 

 

Persiapan Komponen dan Perlengkapan

Komponen komputer beserta perlengkapan untuk perakitan dipersiapkan untuk perakitan dipersiapkan lebih dulu untuk memudahkan perakitan. Perlengkapan yang disiapkan terdiri dari:

• Komponen komputer
  
• Kelengkapan komponen seperti kabel, sekerup, jumper, baut dan sebagainya
  
• Buku manual dan referensi dari komponen
  
• Alat bantu berupa obeng pipih dan philips / bunga
  
• Software sistem operasi, device driver dan program aplikasi.
  

 

 

Buku manual diperlukan sebagai rujukan untuk mengatahui diagram posisi dari elemen koneksi (konektor, port dan slot) dan elemen konfigurasi (jumper dan switch) beserta cara setting jumper dan switch yang sesuai untuk komputer yang dirakit.Diskette atau CD Software diperlukan untuk menginstall Sistem Operasi, device driver dari piranti, dan program aplikasi pada komputer yang selesai dirakit.

 

 

 

Pengamanan

Tindakan pengamanan diperlukan untuk menghindari masalah seperti kerusakan komponen oleh muatan listrik statis, jatuh, panas berlebihan atau tumpahan cairan.Pencegahan kerusakan karena listrik statis dengan cara:

• Menggunakan gelang anti statis atau menyentuh permukaan logam pada casing sebelum memegang komponen untuk membuang muatan statis.
  
• Tidak menyentuh langsung komponen elektronik, konektor atau jalur rangkaian tetapi memegang pada badan logam atau plastik yang terdapat pada komponen.
  

 

Perakitan

 

Tahapan proses pada perakitan komputer terdiri dari:

 

 

1. Penyiapan motherboard
   
2. Memasang Prosessor
   
3. Memasang heatsink
   
4. Memasang Modul Memori
   
5. memasang Motherboard pada Casing
   
6. Memasang Power Supply
   
7. Memasang Kabel Motherboard dan Casing
   
8. Memasang Drive
   
9. Memasang card Adapter
   
10. Penyelesaian Akhir
    
    
    

 

 

 1. Penyiapan motherboard

Periksa buku manual motherboard untuk mengetahui posisi jumper untuk pengaturan CPU speed, speed multiplier dan tegangan masukan ke motherboard. Atur seting jumper sesuai petunjuk, kesalahan mengatur jumper tegangan dapat merusak prosessor.

 

 

 

2. Memasang Prosessor

Prosessor lebih mudah dipasang sebelum motherboard menempati casing. Cara memasang prosessor jenis socket dan slot berbeda.Jenis socket

1. Tentukan posisi pin 1 pada prosessor dan socket prosessor di motherboard, umumnya terletak di pojok yang ditandai dengan titik, segitiga atau lekukan.
   
2. Tegakkan posisi tuas pengunci socket untuk membuka.
   
3. Masukkan prosessor ke socket dengan lebih dulu menyelaraskan posisi kaki-kaki prosessor dengan lubang socket. rapatkan hingga tidak terdapat celah antara prosessor dengan socket.
   
4. Turunkan kembali tuas pengunci.
   

 

3. Memasang Heatsink

Fungsi heatsink adalah membuang panas yang dihasilkan oleh prosessor lewat konduksi panas dari prosessor ke heatsink.Untuk mengoptimalkan pemindahan panas maka heatsink harus dipasang rapat pada bagian atas prosessor dengan beberapa clip sebagai penahan sedangkan permukaan kontak pada heatsink dilapisi gen penghantar panas.Bila heatsink dilengkapi dengan fan maka konektor power pada fan dihubungkan ke konektor fan pada motherboard.  

4. Memasang Modul Memori

Berikutnya pasang kartu memori (RAM) pada slot DIMM yang telah disediakan. Sesuaikan jenis RAM dengan motherboard yang Anda gunakan. Pada praktik ini kami menggunakan mobo Asus P4B yang hanya mendukung jenis memori SDRAM. Mau tahu mobo Anda mendukung jenis memori apa? Lihatlah bentuk slot memori pada mobo. Bila slot tersebut memiliki dua pembatas antar pin, berarti jenis RAM yang harus Anda pakai SD-RAM. Sebaliknya, bila hanya ada satu pembatas pin, maka gunakan jenis DDR RAM. Untuk memasangnya, buka terlebih dahulu kait.

pengunci kartu memori, lalu tancapkan kartu dengan benar.Pastikan seluruh kaki kartu tertancap pada slot. Kemudian kunci posisinya dengan memasukkan pengait pada tuas penguncinya kelubang pada kartu memori.

 

5. Memasang Motherboard pada Casing

Motherboard dipasang ke casing dengan sekerup dan dudukan (standoff). Cara pemasangannya sebagai berikut:

1. Tentukan posisi lubang untuk setiap dudukan plastik dan logam. Lubang untuk dudukan logam (metal spacer) ditandai dengan cincin pada tepi lubang.
   
2. Pasang dudukan logam atau plastik pada tray casing sesuai dengan posisi setiap lubang dudukan yang sesuai pada motherboard.
   
3. Tempatkan motherboard pada tray casing sehinga kepala dudukan keluar dari lubang pada motherboard. Pasang sekerup pengunci pada setiap dudukan logam.
   
4. Pasang bingkai port I/O (I/O sheild) pada motherboard jika ada.
   
5. Pasang tray casing yang sudah terpasang motherboard pada casing dan kunci dengan sekerup.
   

 

  6. Memasang Power Supply

Beberapa jenis casing sudah dilengkapi power supply. Bila power supply belum disertakan maka cara pemasangannya sebagai berikut:

1. Masukkan power supply pada rak di bagian belakang casing. Pasang ke empat buah sekerup pengunci.
   
2. HUbungkan konektor power dari power supply ke motherboard. Konektor power jenis ATX hanya memiliki satu cara pemasangan sehingga tidak akan terbalik. Untuk jenis non ATX dengan dua konektor yang terpisah maka kabel-kabel ground warna hitam harus ditempatkan bersisian dan dipasang pada bagian tengah dari konektor power motherboard. Hubungkan kabel daya untuk fan, jika memakai fan untuk pendingin CPU.
   

 

 

7. Memasang Kabel Motherboard dan Casing

Setelah motherboard terpasang di casing langkah selanjutnya adalah memasang kabel I/O pada motherboard dan panel dengan casing.

1. Pasang kabel data untuk floppy drive pada konektor pengontrol floppy di motherboard
   
2. Pasang kabel IDE untuk pada konektor IDE primary dan secondary pada motherboard.
   
3. Untuk motherboard non ATX. Pasang kabel port serial dan pararel pada konektor di motherboard. Perhatikan posisi pin 1 untuk memasang.
   
4. Pada bagian belakang casing terdapat lubang untuk memasang port tambahan jenis non slot. Buka sekerup pengunci pelat tertutup lubang port lalumasukkan port konektor yang ingin dipasang dan pasang sekerup kembali.
   
5. Bila port mouse belum tersedia di belakang casing maka card konektor mouse harus dipasang lalu dihubungkan dengan konektor mouse pada motherboard.
   
6. Hubungan kabel konektor dari switch di panel depan casing, LED, speaker internal dan port yang terpasang di depan casing bila ada ke motherboard. Periksa diagram motherboard untuk mencari lokasi konektor yang tepat.
   

 

 

 

 

 

8. Memasang Drive

Prosedur memasang drive hardisk, floppy, CD ROM, CD-RW atau DVD adalah sama sebagai berikut:

1. Copot pelet penutup bay drive (ruang untuk drive pada casing)
   
2. Masukkan drive dari depan bay dengan terlebih dahulu mengatur seting jumper (sebagai master atau slave) pada drive.
   
3. Sesuaikan posisi lubang sekerup di drive dan casing lalu pasang sekerup penahan drive.
   
4. Hubungkan konektor kabel IDE ke drive dan konektor di motherboard (konektor primary dipakai lebih dulu)
   
5. Ulangi langkah 1 samapai 4 untuk setiap pemasangan drive.
   
6. Bila kabel IDE terhubung ke du drive pastikan perbedaan seting jumper keduanya yakni drive pertama diset sebagai master dan lainnya sebagai slave.
   
7. Konektor IDE secondary pada motherboard dapat dipakai untuk menghubungkan dua drive tambahan.
   
8. Floppy drive dihubungkan ke konektor khusus floppy di motherboard
   

Sambungkan kabel power dari catu daya ke masing-masing drive.

 

 

9. Memasang Card Adapter

Card adapter yang umum dipasang adalah video card, sound, network, modem dan SCSI adapter. Video card umumnya harus dipasang dan diinstall sebelum card adapter lainnya. Cara memasang adapter:

1. Pegang card adapter pada tepi, hindari menyentuh komponen atau rangkaian elektronik. Tekan card hingga konektor tepat masuk pada slot ekspansi di motherboard
   
2. Pasang sekerup penahan card ke casing
   
3. Hubungkan kembali kabel internal pada card, bila ada.
   

 

10. Penyelessaian Akhir

1. Pasang penutup casing dengan menggeser
   
2. sambungkan kabel dari catu daya ke soket dinding.
   
3. Pasang konektor monitor ke port video card.
   
4. Pasang konektor kabel telepon ke port modem bila ada.
   
5. Hubungkan konektor kabel keyboard dan konektor mouse ke port mouse atau poert serial (tergantung jenis mouse).
   
6. Hubungkan piranti eksternal lainnya seperti speaker, joystick, dan microphone bila ada ke port yang sesuai. Periksa manual dari card adapter untuk memastikan lokasi port.
   

 

Pengujian

Komputer yang baru selesai dirakit dapat diuji dengan menjalankan program setup BIOS. Cara melakukan pengujian dengan program BIOS sebagai berikut:

1. Hidupkan monitor lalu unit sistem. Perhatikan tampilan monitor dan suara dari speaker.
   
2. Program FOST dari BIOS secara otomatis akan mendeteksi hardware yang terpasang dikomputer. Bila terdapat kesalahan maka tampilan monitor kosong dan speaker mengeluarkan bunyi beep secara teratur sebagai kode indikasi kesalahan. Periksa referensi kode BIOS untuk mengetahui indikasi kesalahan yang dimaksud oleh kode beep.
   
3. Jika tidak terjadi kesalahan maka monitor menampilkan proses eksekusi dari program POST. tekan tombol interupsi BIOS sesuai petunjuk di layar untuk masuk ke program setup BIOS.
   
4. Periksa semua hasil deteksi hardware oleh program setup BIOS. Beberapa seting mungkin harus dirubah nilainya terutama kapasitas hardisk dan boot sequence.
   
5. Simpan perubahan seting dan keluar dari setup BIOS.
   

Setelah keluar dari setup BIOS, komputer akan meload Sistem OPerasi dengan urutan pencarian sesuai seting boot sequence pada BIOS. Masukkan diskette atau CD Bootable yang berisi sistem operasi pada drive pencarian.

Penanganan Masalah

Permasalahan yang umum terjadi dalam perakitan komputer dan penanganannya antara lain:

1. Komputer atau monitor tidak menyala, kemungkinan disebabkan oleh switch atau kabel daya belum terhubung.
   
2. Card adapter yang tidak terdeteksi disebabkan oleh pemasangan card belum pas ke slot/
   
3. Suara tidak keluar kemungkinan drive tidak terinstal install kembali drive
   

LED dari hardisk, floppy atau CD menyala terus disebabkan kesalahan pemasangan kabel konektor atau ada pin yang belum pas terhubung.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Langkah-langkah menginstall windows seven 7

1.Siapkan DVD instalasi Windows Seven (7) dan catat serial numbernya
2. Atur agar computer booting dari dvd, pengaturan dilakukan lewat bios, bisanya tekan Delete atau f2 ketika computer baru dinyalakan pilih setingan booting kemudian pilih dvd rom menjadi urutan pertama. Simpan konfigurasi bios dengan cara menekan f10.
3. Masukkan DVD Instalasi
4. Tekan tombol mana saja jika muncul tulisan boot from cd or dvd
5. Muncul tampilan seperti dibawah:

6. Selanjutnya muncul tampilan seperti di bawah, klik next

7. klik Install Now

 

 

8. Beri tanda cek dan klik next

 

 

 

 

 

 

9. Karena kita sedang melakukan clean install maka pilih yang Custom (advanced)

10. Pilih partisi yang akan dipakai untuk menginstal windows seven (7), contoh di bawah hardisk belum di bagi2 kedalam beberapa partisi, jika ingin membagi kedalam beberapa partisi sebelum proses instalasi pilih Drive options (advanced) disitu kita bias membuat, menghapus dan meresize partisi. Tapi dari pada bingung untuk yang pertama kali instalasi windows mending langsung pilih next saja, pembagian partisi biasa dilakukan setelah proses instalasi selesai.

11. Proses instalasi dimulai….. proses instalasi ini memakan waktu yang cukup lama..

 

 

 

12. Setelah proses di atas selesai computer akan otomatis restart sendiri. Kumudian muncul seperti dibawah

13. Ketikkan nama user dan nama computer anda

 

14. Kemudian isikan password untuk keamanan computer anda. Jika tidak isi computer anda tidak ada passwordnya.

15. Masukkan Windows Product key yang sudah dicatat di awal tadi, jika tidak ada anda mendapat masa trial windows 7 selama 30 hari

 

 

16. Selanjutnya setingan apakah windows akan otomatis meng update atau tidak

17. Kemudian setingan time zone

 

18. Finish,…

Demikian cara menginstall windows seven 7 + gambar. ….

 

Semoga bermanfaat… bila ada pertanyaan-pertanyaan dapat anda kirimkan ke www.pudjie_gokiler@yahoo.co.id atau kunjungi blog kami pudjie-gusti.blogspot.com

Processor Terbuat Dari Pasir?

Pasir, seperempat bagiannya terbentuk dari silikon, yakni unsur kimia yang paling berlimpah di muka bumi ini setelah oksigen. Pasir (terutama quartz), mempunyai persentase silikon yang tinggi di dalam bentuk Silicon Dioxide (SiO2) dan pasir merupakan bahan pokok untuk memproduksi semiconductor.

Setelah memperoleh mentahan dari pasir dan memisahkan silikonnya, materiil yang kelebihan dibuang. Lalu, silikon dimurnikan secara bertahap hingga mencapai kualitas "semiconductor manufacturing quality", atau biasa disebut "electronic grade silicon". Pemurnian ini menghasilkan sesuatu yang sangat dahsyat dimana "electronic grade silicon" hanya boleh memiliki satu "alien atom" di tiap satu milyar atom silikon. Setelah tahap pemurnian silikon selesai, silikon memasuki fase peleburan. Dari gambar di atas, kita bisa melihat bagaimana kristal yang berukuran besar muncul dari silikon yang dileburkan. Hasilnya adalah kristal tunggal yang disebut "Ingot".

Kristal tunggal "Ingot" ini terbentuk dari "electronic grade silicon". Besar satu buah "Ingot" kira-kira 100 Kilogram atau 220 pounds, dan memiliki tingkat kemurnian silikon hingga 99,9999 persen.

Setelah itu, "Ingot" memasuki tahap pengirisan. "Ingot" di iris tipis hingga menghasilkan "silicon discs", yang disebut dengan "Wafers". Beberapa "Ingot" dapat berdiri hingga 5 kaki. "Ingot" juga memiliki ukuran diameter yang berbeda tergantung seberapa besar ukuran "Wafers" yang diperlukan. CPU jaman sekarang biasanya membutuhkan "Wafers" dengan ukuran 300 mm.

Setelah diiris, "Wafers" dipoles hingga benar-benar mulus sempurna, permukaannya menjadi seperti cermin yang sangat-sangat halus. Kenyataannya, Intel tidak memproduksi sendiri "Ingots" dan "Wafers", melainkan Intel membelinya dari perusahaan "third-party". Processor Intel dengan teknologi 45nm, menggunakan "Wafers" dengan ukuran 300mm (12 inch), sedangkan saat pertama kali Intel membuat Chip, Intel menggunakan "Wafers" dengan ukuran 50mm (2 inch).

Cairan biru seperti yang terlihat pada gambar di atas, adalah "Photo Resist" seperti yang digunakan pada "Film" pada fotografi. "Wafers" diputar dalam tahap ini supaya lapisannya dapat merata halus dan tipis.

Di dalam fase ini, "Photo Resist" disinari cahaya "Ultra Violet". Reaksi kimia yang terjadi dalam proses ini mirip dengan "Film" kamera yang terjadi pada saat kita menekan shutter (Jepret!).

Daerah paling kuat atau tahan di "Wafer" menjadi fleksibel dan rapuh akibat efek dari sinar "Ultra Violet". Pencahayaan menjadi berhasil dengan menggunakan pelindung yang berfungsi seperti stensil. Saat disinari sinar "Ultra Violet", lapisan pelindung membuat pola sirkuit. Di dalam pembuatan Processor, sangat penting dan utama untuk mengulangi proses ini berulang-ulang hingga lapisan-lapisannya berada di atas lapisan bawahnya, begitu seterusnya.

Lensa di tengah berfungsi untuk mengecilkan cahaya menjadi sebuah fokus yang berukuran kecil.

Dari gambar di atas, kita dapat gambaran bagaimana jika satu buah "Transistor" kita lihat dengan mata telanjang. Transistor berfungsi seperti saklar, mengendalikan aliran arus listrik di dalam "Chip" komputer. Peneliti Intel telah mengembangkan transistor menjadi sangat kecil sehingga sekitar 30 juta "Transistor" dapat menancap di ujung "Pin".

Setelah disinari sinar "Ultra Violet", bidang "Photo Resist" benar-benar hancur lebur. Gambar di atas menampakan pola "Photo Resist" yang tercipta dari lapisan pelindung. Pola ini merupakan awal dari "transistors", "interconnects", dan hal yang berhubungan dengan listrik berawal dari sini.

Meskipun bidangnya hancur, lapisan "Photo Resist" masih melindungi materiil "Wafer" sehingga tidak akan tersketsa. Bagian yang tidak terlindungi akan disketsa dengan bahan kimia.

Setelah tersketsa, lapisan "Photo Resist" diangkat dan bentuk yang diinginkan menjadi tampak.

"Photo Resist" kembali digunakan dan disinari dengan sinar "Ultra Violet". "Photo Resist" yang tersinari kemudian dicuci dahulu sebelum melangkah ke tahap selanjutnya, proses pencucian ini dinamakan "Ion Doping", proses dimana partikel ion ditabrakan ke "Wafer", sehingga sifat kimia silikon dirubah, agar CPU dapat mengkontrol arus listrik.

Melalui proses yang dinamakan "Ion Implantation" (bagian dari proses Ion Doping) daerah silikon pada "Wafers" ditembak oleh ion. Ion ditanamkan di silikon supaya merubah daya antar silikon dengan listrik. Ion didorong ke permukaan "Wafer" dengan kecepatan tinggi. Medan listrik melajukan ion dengan kecepatan lebih dari 300,000 Km/jam (sekitar 185,000 mph)

Setelah ion ditanamkan, "Photo Resist" diangkat, dan materiil yang bewarna hijau pada gambar sekarang sudah tertanam "Alien Atoms"

Transistor ini sudah hampir selesai. Tiga lubang telah tersketsa di lapisan isolasi (warna ungu kemerahan) yang berada di atas transistor. Tiga lubang ini akan diisi dengan tembaga, yang berfungsi untuk menghubungkan transistor ini dengan transistor lain.

"Wafers" memasuki tahap "copper sulphate solution" pada tingkat ini. Ion tembaga disimpan ke dalam transistor melalui proses yang dinamakan "Electroplating". Ion tembaga berjalan dari terminal positif (anode) menuju terminal negatif (cathode).

Ion tembaga telah menjadi lapisan tipis di permukaan "Wafers".

Materiil yang kelebihan dihaluskan, meninggalkan lapisan tembaga yang sangat tipis.

Nah udah mulai ribet. Banyak lapisan logam dibuat untuk saling menghubungkan bermacam-macam transistors. Bagaimana rangkaian hubungan ini disambungkan, itu ditentukan oleh teknik arsitektur dan desain tim yang mengembangkan kemampuan masing-masing processor. Dimana chip komputer terlihat sangat datar, sebenarnya memiliki lebih dari 20 lapisan untuk membuat sirkuit yang kompleks. Jika kamu melihat dengan kaca pembesar, kamu akan melihat jaringan bentuk sirkuit yang rumit, dan transistors yang terlihat futuristik, "Multi-Layered Highway System".

Ini hanya contoh super kecil dari "Wafer" yang akan melalui tahap test kemampuan pertama. Di tahapan ini, sebuah pola test dikirimkan ke tiap-tiap chip, lalu respon dari chip akan dimonitor dan dibandingkan dengan "The Right Answer".

Setelah hasil test menunjukan bahwa "Wafer" lulus, "Wafer" dipotong menjadi sebuah bagian yang disebut "Dies". Coba juragan lihat, proses yang bener-bener ribet tadi ternyata hasilnya kecil doank. Pada gambar paling kiri itu ada 6 kelompok "Wafer", pada gambar kanannya udah berapa "Wafer" tuh !?!?

"Dies" yang lulus test, akan diikutkan ke tahap selanjutnya yaitu "Packaging". "Dies" yang tidak lulus, dibuang dengan percumanya T_T. Ada hal yang lucu beberapa tahun lalu, Intel membuat kunci dari "Dies" yang tidak lulus ini ^^. Ada EBAYnya lho, ayo juragan yang tertarik beli, soalnya tinggal 4..

http://cgi.ebay.com/Collectable-INTE...QQcmdZViewItem

Ini adalah gambar satu "Die", yang tadinya dipotong pada proses sebelumnya. "Die" pada gambar ini adalah "Die" dari Intel Core i7 Processor.

Lapisan bawah, "Die", dan "Heatspreader" dipasang bersama untuk membentuk "Processor". Lapisan hijau yang bawah, digunakan untuk membentuk listrik dan "Mechanical Interface" untuk Processor supaya dapat berinteraksi dengan sistem PC. "Heatspreader" adalah "Thermal Interface" dimana solusi pendinginan diterapkan, sehingga Processor dapat tetap dingin dalam beroperasi.

"Microprocessor" adalah produk terkompleks di dunia ini. Faktanya, untuk membuatnya memerlukan ratusan tahap dan yang kita uraikan sebelumnya hanyalah yang penting saja.

Selama tes terakhir untuk Processor, Processor di tes karakteristiknya, seperti penggunaan daya dan frekwensi maksimumnya.

Berdasarkan hasil test sebelumnya, Processor dikelompokan dengan Processor yang memiliki kemampuan sama. Proses ini dinamakan dengan "Binning", "Binning" ditentukan dari frekwensi maksimum Processor, kemudian tumpukan Processor dibagi dan dijual sesuai dengan spesifikasi stabilnya.

Prosessor yang sudah dikemas dan dites, pergi menuju pabrik (misalnya dipake Toshiba buat laptopnya) atau dijual eceran (misalnya di toko komputer)

Inilah Processor 1000 cores, Dengan Kekuatan 5 GBps Transfer Rate (Via Tahukahkamu.com)

inilah revolusi teknologi processor komputer paling menghebohkan saat ini. Para ilmuwan dari Glascow university baru baru ini telah berhasil menciptakan processor canggih dengan 1000 cores.

Kepala riset universitas glascow, Dr Wim Vanderbauwhede dan orang-orang dari timnya di Universitas Glasgow telah merancang prosesor menggunakan array FPGA. Dimana FPGA ini menerapkan sistem divisi yang dipecah menjadi kelompok-kelompok kecil transistor, yang menciptakan lebih dari 1.000 mini-sistem yang terletak di dalam FPGA. Sistem ini digunakan untuk pengolahan MPEG dengan kecepatan transfer yang bisa mencapai 5 gigabyte per detik